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临安发电机租赁1000KW--【中动电力】

文章来源:l13335093736 发布时间:2024-07-17 03:37:38
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层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如下图:总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦),又方便走线(参考1)。


供电线路处于三相不平衡系统中,负序电流会产生附加损耗,增大线路损耗和压降。另外还增大对通讯系统的干扰,影响正常通讯质量。可能会造成继电保护误动作。对于敏感性负荷可能会造成无法正常工作。负序分量的产生,使电动机定子、转子的铜耗增加,电动机过热并导致绝缘老化加快。降低其运行寿命。三相电压不平衡的治理措施首先,尽量选用三相对称的用电设备。对于单相负荷,使其合理分布于三相中,使各相负荷尽可能平衡。若单相负荷不能合理分布在三相系统中时,要将单相负荷分散接于不同的供电点。